講演情報
[16a-K103-4]ナノインプリント法を用いたメタルアシストエッチング法によるSi加工
〇升方 康智1、山岸 英樹1、寺澤 孝志1 (1.富山産技研)
キーワード：
微細加工
半導体製造工程では、複雑で高価な設備を用いることや、大量のエネルギーを必要することが課題となっている。近年、新たなエッチング手法として、低コストでありながらSiの異方性エッチングが可能、などの利点を持つメタルアシストエッチング法が注目されている。 今回、メタルアシストエッチング法について、パターニングにおいても、低コストで低消費エネルギーの工程であるナノインプリント法を用いるプロセスを検討した。