[16a-K202-1~6] 原子層プロセス（ALP：Atomic Layer Process）の解析技術と応用技術

10:15 〜 10:30

[16a-K202-3] ULSI-Cu配線バリア層用ZrNのALD製膜プロセス開発

〇(M2)田中 潤¹、山口 潤¹、佐藤 登¹、筑根 敦弘¹、霜垣 幸浩¹ (1.東大院工)

キーワード：

Cu配線バリア、ZrN、ALD