講演情報
[16a-K206-5]REBCO線材のCu-Cu、Ag-Cu安定層間の音波接合における支配因子と接合材料の影響に関する考察
〇世良 真也1、鈴木 賢次2、呉 澤宇1、東川 甲平1、木須 隆暢1 (1.九大院シス情、2.鉄道総研)
キーワード：
超伝導、REBCOコート線材、音波接合
希土類系コート(REBCO CC)線材間の再現性に優れる低抵抗接合技術の確立は、CC線材の応用のための基盤技術として不可欠である。我々は、音波接合プロセスにより、CC線材の金属安定化層間の低抵抗接合が可能であることを前報で報告した。本研究では、音波接合の接合抵抗率の支配因子に関してプロセスパラメータの影響を調査し、その挙動を記述する解析モデルを提案し、実験結果との比較によりその妥当性を検討した。また、一般的なCu安定化層間のほか、半田接合が一般に難しいAg層との接合にも適用可能であることを実験的に明らかとした。プロセスパラメータに対する依存性は、Cu-Cu間、Ag-Cu間も同様な振る舞いを示し、上述した解析モデルで定量的な記述が可能となった。ただし、接合抵抗率はAg層との接合時の方が増大し、前述した解析モデルを基に結合界面における金属原子間の結合エネルギーの観点から考察した。