講演情報
[16a-K508-5]パルスめっき法を用いたビアフィリング銅めっきのシミュレーション
〇トン リチュ1、永山 達彦1 (1.計測エンジニアリング)
キーワード：
パルスめっき、ビア充填、シミュレーション
直流めっきでは，電流密度もしくは電位のいずれかを規定することにより，めっきの際の電気的条件が決定される。これに対して，時間とともに電流あるいは電位を変化させるパルスめっきは，析出物の表面形態を制御する手法である。ここでは，シリコン貫通電極（TSV：Through Silicon Via）の構造を支えるビアフィリング銅めっきのシミュレーヨンを行った。パルス電流により最適な均一膜厚を実現するめっき技術が検証された。