セッション詳細
[16a-K508-6]ハイブリッド・ボンディングを適用した3次元フラッシュメモリにおける貼り合わせ界面空隙の内圧低減技術開発
〇大形 彩斗1、川西 絢子1、久米 一平1、有田 幸司1、山脇 秀之1 (1.キオクシア)
[16a-K508-7]ハイブリッド接合への応用に向けたSiCN膜の接合メカニズム解明
〇山本 泰輔1、北川 颯人1、佐藤 亮輔1、蛯子 颯大1、坂田 智裕2、井上 史大1 (1.横浜国大、2.東レリサーチセンター)
[16a-K508-10]TMA/NH3系FM-CVDによる400℃付近でのAlN成長薄膜評価・考察
〇(P)大高 雄平1、佐藤 颯基1、山口 潤1、佐藤 登1、筑根 敦弘1、霜垣 幸浩1 (1.東大院工)
[16a-K508-11]顕微ラマン分光法によるTSV周辺Si歪の横方向分布評価
〇藤森 涼太1、伊藤 佑太1、横川 凌2、小椋 厚志1,2、大野 力一3、嵯峨 幸一郎3、岩元 勇人3 (1.明治大理工、2.明大MREL、3.ソニーセミコンダクタソリューションズ)