[17a-K505-1~9] 23.1 合同セッションN「インフォマティクス応用」

9:15 〜 9:30

[17a-K505-2] 半導体製造における企業間を跨いだデジタルツインによるウェーハ・デバイスプロセスの全体最適化

〇関 翔太^1,4、中西 佑児¹、松岡 毅¹、前田 進¹、髙石 将輝¹、楠木 琢也²、永井 勇太²、永倉 大樹³、谷川 公一³、沓掛 健太朗⁴、宇治原 徹^1,4 (1.アイクリスタル、2.グローバルウェーハズ・ジャパン、3.ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング、4.名大)

キーワード：

半導体、プロセスインフォマティクス、機械学習

半導体製造プロセスは非常に多くの工程からなり、個々の工程や企業内の閉じた工程のみのプロセス最適化では性能の向上は頭打ちとなりつつあるため、ウェーハ製造からデバイス製造まで、企業を超えた一気通貫の最適化が必要である。本研究では、ウェーハ工程からデバイス工程まで企業間を跨いで連なった工程を模したデジタルツインを作成し、プロセスの全体最適化を行った。