講演情報
[17p-K305-6]光集積回路に向けたCrystal Film Bonding技術によるSiO2/Si基板上へのInPエピタキシャル層接合
西山 伸彦1、〇古田 裕典2、大礒 義孝1、吉田 俊1、Moataz Eissa1、谷川 兼一2、鈴木 貴人2、岡山 秀彰2、志村 大輔2 (1.東京科学大、2.沖電気工業株式会社)
キーワード：
異種材料集積
Crystal Film Bonding（CFB）技術は、信頼性の高い異種材料集積であり、薄膜をシリコンプラットフォームに接合することが可能である。この技術を用いて、CMOS-IC上にLEDアレイを集積したチップをプリンターに搭載し、1,000億個以上のLED素子を出荷している。今回は、通信波長域用光集積回路のために、InP系材料にCFB技術を適用したので報告する。