[17p-K507-1~6] 7.3 微細パターン・微細構造形成技術

14:30 〜 14:45

[17p-K507-6] ナノインプリント法を用いた光電コパッケージ用曲面ミラー試作

〇渡邊 万絢¹、森 智衆¹、中村 文²、板谷 太郎²、前田 讓治¹、天野 健² (1.東京理科大学、2.産業技術総合研究所)

キーワード：

光電コパッケージ

人工知能の急速な発達に伴い、クラウド/エッジコンピューティングの高速化が進む中、高帯域で低消費電力な半導体実装を可能にする光電コパッケージが望まれている。現在光電コパッケージでは光入出力部分の実装が課題となっている。これまで我々は三次元ミラーを用いた光再配線構造を提案・実証してきた。本研究では、光ナノインプリント技術を用いて、光再配線用の三次元曲面ミラーの試作を行った。