[J224] マイクロ・ナノ機械デバイスとその信頼性 (2)

11:55 〜 12:10

[J224-12] 金属アシスト化学エッチングによる単結晶シリコンの3次元加工

〇宮入 哲¹、藤井 正寛¹、四谷 真一¹、北原 浩司¹、牛山 一博¹、鎌倉 知之¹ (1. セイコーエプソン株式会社)

キーワード：

金属アシスト化学エッチング、Metal Assisted Chemical Etching（MACE）、Mac-Etch、単結晶シリコン、MEMS