[S042] 異種材料の界面強度評価と接合技術 (1)

13:45 〜 14:00

[S042-04] 接合面の電気容量の温度変化を利用したWeak Bondの非破壊検知手法の提案

〇神原 信幸¹、村岡 幹夫²、高木 清嘉¹、松山 大輔¹ (1. 三菱重工業株式会社、2. 秋田大学)

キーワード：

Weak Bond、非破壊検査、複合材

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