[S042] 異種材料の界面強度評価と接合技術 (2)

15:25 〜 15:40

[S042-10] パリレンポリマー接合及び金接合用途に使用可能なハイブリット接合法

〇高桑 聖仁^1,2、井ノ上 大嗣²、福田 憲二郎²、染谷 隆夫^1,2、梅津 信二郎³、横田 知之¹ (1. 東京大学、2. 理化学研究所、3. 早稲田大学)

キーワード：

プラズマ処理、表面活性化接合、集積化、フレキシブルエレクトロニクス

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