[J224] マイクロ・ナノ機械デバイスとその信頼性 (1)

9:15 〜 9:30

[J224-02] Enhanced Mechanical Reliability of Cu-Included Sintered Ag Films for SiC Die Bonding in Power Electronics

〇チャンタウォン チェッサダコーン¹、光宏 西田²、資大 生津¹ (1. 京都先端科学大学、2. 日本スペリア)

キーワード：

sintered silver、copper particles、mechanical reliability、fracture behavior