講演情報
[J224p-10]Mechanical Properties of Copper Particle Included Sintered Ag film for SiC Die Bonding Reliability
〇チャンタウォン チェッサダコーン1、SHINDO Michiko 1、NISHIDA Mitsuhiro2、NAMAZU Takahiro1 (1. 京都先端科学大学、2. 日本スペリア)
キーワード：
mechanical properties、sintered Ag、Cu particles、quasi-static tensile testing、SiC die-attach material