[J224p] マイクロ・ナノ機械デバイスとその信頼性

[J224p-10] Mechanical Properties of Copper Particle Included Sintered Ag film for SiC Die Bonding Reliability

〇チャンタウォン チェッサダコーン¹、SHINDO Michiko ¹、NISHIDA Mitsuhiro²、NAMAZU Takahiro¹ (1. 京都先端科学大学、2. 日本スペリア)

キーワード：

mechanical properties、sintered Ag、Cu particles、quasi-static tensile testing、SiC die-attach material

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