日本機械学会 2024年度年次大会
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ポスターセッションポスターセッション：J224 マイクロ・ナノ機械デバイスとその信頼性

[J224p]マイクロ・ナノ機械デバイスとその信頼性

2024年9月10日(火) 13:00 〜 14:30
ポスター会場(学生会館3F)G

[J224p-01]圧電分極効果によるセレン薄膜光電変換デバイスの高効率化

〇井原 翔梧1、伊藤 生龍、小林 大造1 (1. 立命館大学)

[J224p-02]SAE-MEMS加速度センサのシミュレーション技術の検討

〇外山 大登1、砂川 優一朗1、細井 覚1、角野 響一1、田中 有弥2、山根 大輔1 (1. 立命館大学大学院理工学研究科、2. 群馬大学大学院理工学府)

[J224p-03]圧電フィラー分散高分子複合材料でハウジングしたマイクロ流体デバイスの基礎検討

〇片岡 澪1、森 雄貴1、超 羅1、横山 奨1、上辻 靖智1 (1. 大阪工業大学)

[J224p-04]偏光顕微ラマン分光法を用いたβ-Ga2O3の評価

〇冨成 大地1、田島 広太郎、來海 博央1 (1. 名城大学)

[J224p-05]余剰電子/ホールによる合成石英の破壊じん性向上

〇高橋 拓眞1、松永 航1、平方 寛之1 (1. 京都大学)

[J224p-06]物理リザバーコンピューティングへの実装に向けた静電ばね効果を用いた共振加速度センサの開発

〇平田 一真1、霜降 真希1、バネルジー アミット1、廣谷 潤1、土屋 土屋1 (1. 京都大学大学院工学研究科マイクロエンジニアリング専攻)

[J224p-07]自律振動静電MEMSミラー群の相互同期の検討

〇川島 優太1、大木 幹也1、霜降 真希1、バネルジー アミット1、廣谷 潤1、土屋 智由1 (1. 京都大学大学院工学研究科マイクロエンジニアリング専攻)

[J224p-08]銀焼成接合体に対するAl/Ni急速熱処理の効果

〇三枝 大也1、安木 大恭、生津 資大1 (1. 京都先端科学大学 工学研究科 ナノメカトロニクス研究室)

[J224p-09]Structural and functional analysis of electron beam induced silicon nanodots embedded in thermally oxidized silicon film

〇しん あぶひらっじゅ1、上町 真梧1、中 庸行3、内藤 宗幸2、松本 龍介1、生津 資大1 (1. 京都先端科学大学、2. 甲南大学、3. 堀場製作所)

[J224p-10]Mechanical Properties of Copper Particle Included Sintered Ag film for SiC Die Bonding Reliability

〇チャンタウォン チェッサダコーン1、SHINDO Michiko 1、NISHIDA Mitsuhiro2、NAMAZU Takahiro1 (1. 京都先端科学大学、2. 日本スペリア)

[J224p-11]Fatigue in electroplated Ni films at intermediate temperatures

〇進藤 美知子1、生津 資大1 (1. 京都先端科学大学)

[J224p-12]Bi2Te3ナノプレートを添加した空気安定性の高いn型SWCNT膜の高性能化

〇星野 光稀1、山本 久敏1、小橋 海斗1、三宅 修吾2、高尻 雅之1 (1. 東海大学、2. 摂南大学)

[J224p-13]ソルボサーマル法による中空テルルナノロッドの合成と表面無電解めっき処理による低熱伝導率化

〇小橋 海斗1、山本 久敏1、三宅 修吾2、高尻 雅之1 (1. 東海大学大学院、2. 摂南大学)

[J224p-14]ナノインデンテーション法を利用した非晶質・多結晶Si薄膜の熱伝導率、群速度、フォノン平均自由行程の算出

〇篠崎 義之1、谷澤 大樹1、高尻 雅之1 (1. 東海大学)

[J224p-15]多孔質Niめっきを用いたAl/Ni多層粉末材料の発熱特性

〇幾島 大翔1、谷本 健治2、山下 想叶1、右手 駿空1、橋本 英樹1、三宅 修吾1 (1. 神戸市立工業高等専門学校、2. 近畿防食（株）)
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