[J224p] マイクロ・ナノ機械デバイスとその信頼性

[J224p-11] Cu粒子含有焼成Ag接合体の機械信頼性

〇進藤 美知子¹、チャンタウォン チェッサダコーン¹、西田 光宏²、生津 資大¹ (1. 京都先端科学大学、2. 株式会社日本スペリア社)

キーワード：

sintered silver、copper particles、double layer、mechanical reliability