[S042] 異種材料の界面強度評価と接合技術 (1)

9:30 〜 9:45

[S042-03] Sn-Bi合金めっきを活用した低消費エネルギ型Cu-Sn TLP接合法の提案

〇大口 健一¹、黒沢 憲吾²、福地 孝平¹、和合谷 繁満³、仲野谷 瑶子³ (1. 国立大学法人 秋田大学、2. 秋田県産業技術センター、3. 東電化工業株式会社)

キーワード：

Cu-Sn TLP接合、Sn-Bi合金めっき、低接合温度、せん断試験