講演情報

[22-10-4-05]流動化処理土の養生温度における強度発現について

*佐藤 陽帆1、和泉 彰彦2、金田 一広1、桑田 蓮1、佐田 栄喜1、末田 悠力1、田中 悠馬1 (1. 千葉工業大学、2. 徳倉建設株式会社)

キーワード:

流動化処理工法、強度発現、養生温度