セッション詳細
[24p-21B-1~12]22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」
2024年3月24日(日) 13:00 〜 16:30
21B (2号館)
中村 芳明(阪大)、 大西 正人(東大)、 石部 貴史(阪大)
[24p-21B-1]Bi2Te3-xSex (0≤x≤2)のラマンピークの半値幅の温度依存性
〇(DC)劉 鋭安1、宮田 全展1、小矢野 幹夫1 (1.北陸先端大)
[24p-21B-2]プローブ型 TWA 法による熱拡散率測定における接触熱抵抗の評価
〇森岡 亮太1、亀垣 柊二1、劉 芽久哉2、森川 淳子1 (1.東工大物質、2.産総研)
[24p-21B-3]極低熱伝導度材料 Ag5–δTe3 における非調和格子振動解析
〇平田 圭佑1、武藤 正憲1、松波 雅治1、竹内 恒博1 (1.豊田工大)
[24p-21B-4]アモルファス酸化物界面の遷移領域と界面熱抵抗の関係:分子動力学による解析
〇渡辺 留久人1、渡邉 孝信1、西村 祐亮1 (1.早大理工)
[24p-21B-5]SiGe超薄膜界面とフォノニック結晶ナノ構造を用いたシリコン薄膜の低熱伝導率化
〇柳澤 亮人1、小池 壮太1、井上 貴裕2、澤野 憲太郎2、野村 政宏1 (1.東大生研、2.東京都市大)
[24p-21B-6]エピタキシャルGeTe薄膜/Siの熱伝導率とフォノン輸送機構
〇石部 貴史1,2、成瀬 延康3、目良 裕3、山下 雄一郎4、大石 佑治5、中村 芳明1,2 (1.阪大院基礎工、2.阪大OTRI、3.滋賀医科大、4.産総研、5.阪大院工)
[24p-21B-7]CeO2薄膜の電気化学酸化・還元-熱トランジスタの高性能化に向けて-
ジョン アロン1、卞 志平2、吉村 充生2、フウ ビン3、幾原 雄一3、曲 勇作1、〇太田 裕道1 (1.北大電子研、2.北大院情報、3.東大総研)
[24p-21B-8]金属-半導体マイクロドット構造の加熱による縦光学フォノン共鳴輻射の2次元構造サイズ依存性
〇(M1)貴志 優彦1、Hnin Lai Lai Aye1、林 伯金1、吉川 大樹1、石谷 善博1 (1.千葉大院工)
[24p-21B-9]Si集積熱電デバイスにおける導熱路構造の最適化
〇粟田 舞衣1、空閑 敬大1、松木 武雄1、渡邉 孝信1 (1.早大理工)
[24p-21B-10]マイクロ集積熱電デバイスの熱電レグ部に印可される温度差の特定
〇荒山 瀧一朗1、三浦 拓也1、空閑 敬大1、新井 崇平1、松木 武雄1、渡邉 孝信1 (1.早大理工)
[24p-21B-11]ダブルキャビティ構造を有するSiGe平面型熱電素子
〇小池 壮太1、柳澤 亮人1、黒澤 昌志2、森 孝雄3、野村 政宏1 (1.東大生研、2.名古屋大、3.物材機構)
[24p-21B-12]キャビティ付き平面型集積熱電デバイスのスケーリング効果
〇三浦 拓也1、新井 崇平1、松木 武雄1、渡邉 孝信1 (1.早大理工)